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　　财联社11月16日讯（编辑 史正丞）美国当地时间周五，遭到芯片产业一致抱怨“进展缓慢”的美国《芯片法案》补贴项目，终于迎来了发钱的时刻——美国商务部宣布最终确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。

　　除了66亿美元的直接补贴外，台积电还获得最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。美国商务部官员透露，这些激励将在台积电达到里程碑时分批发放，今年底至少会给10亿美元。

　　美国官员特别强调，拜登政府和台积电签署的最终协议“几乎没有给特朗普政府改变条款的余地”，只要公司达到里程碑就能拿钱。当然，鉴于特朗普一直在批评《芯片法案》，现在无法排除他上任后会有动作。

　　投资650亿美元建设三家工厂

　　作为这笔补贴的背景，今年4月台积电亚利桑那公司与美国商务部签署初步备忘录，将美国建厂投资的规模从400亿美元提升至650亿美元。

　　由于美国的工人短缺、补贴迟迟发不下来等问题，台积电美国厂的建设进度一直在延后。事实上，台积电与美国政府商讨补贴是从2019年特朗普政府时期开始的，并在2020年5月就宣布在凤凰城投资120亿美元建厂，后续又在拜登任内承诺兴建第二、三座工厂。

　　根据拜登最新提供的时间表，台积电在凤凰城的首家工厂将于2025年投入生产，使用4纳米制程工艺；第二和第三家工厂预期将在2028年和“2030年前”投产，预期会用上2纳米和16A（1.6纳米）工艺制程。

　　为了拿这笔补贴，台积电同意在5年内放弃股票回购（除去部分例外情况），同时将根据“收益分享协议”与美国政府分享任何超额利润。

　　赶在换届前敲定补贴

　　虽然拜登政府公开否认发放补贴的进程，是因为换届在即有所加快，但他们也明确表示，未来几周会有更多类似的消息。

　　除了台积电外，美国商务部也同意给三星德克萨斯工厂提供64亿美元补贴，英特尔和美光科技也分别拿到85亿美元和61亿美元补贴。目前拜登政府正在努力赶在明年1月20日前敲定这些协议。

　　美国国家经济委主任、《芯片法案》实施指导委员会联合主席布雷纳德表示，在未来两个月里，会继续看到商务部最终敲定更多的补贴。