科技成为本轮大盘反攻主力，集成电路、芯片板块爆发力最强，成为硬科技领涨先锋。相关行业ETF——集成电路ETF（159546）今日放量大涨，盘中一度涨停，成交金额超过5800万。

集成电路ETF（159546）今日盘中创上市以来新高，最高1.307元（涨幅10%）。集成电路ETF（159546）最新规模近1亿元，今日成交额占据规模的一半，可见其活跃度。集成电路ETF（159546）上周五涨停，今日再度领涨市场，可见其表现极为强势。

消息面来看，10月18日，国家领导人察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，同现场科研人员和企业负责人亲切交流。国家领导人说，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。

2023年深圳集成电路产业规模超2000亿元，占广东省集成电路总产值80%。可以说，深圳集成电路产业正步入新的发展阶段，打造全国产业“第三极”。2024年10月16日，“国际金融中心与国际科创中心联动发展”论坛旨在研究资产管理如何加大对集成电路等先导产业支持力度，支持促进科技创新及实体经济、服务新质生产力相关产业链，推动产业投资培育符合国家战略导向和突破关键核心技术企业、打造未来产业集群发展生态，促进上海国际金融中心和国际科技创新中心联动发展。

行业层面来看，台积电日前公布了一则超预期的销售数据，其中显示，今年9月，销售额同比增长39.6%，超出市场预期。这一数据预示着，全球半导体产业链的复苏势头仍非常强劲，且超出市场预期。

此外，AI的强劲需求，正在持续推升芯片景气周期。富士康母公司鸿海精密宣布，正在墨西哥打造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以应对AI市场对Blackwell芯片的火爆需求。

美国半导体行业协会（SIA）日前公布数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，与2023年8月的440亿美元相比增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲、中国、亚太及其他地区和日本的销售额均实现同比增长。

AI的强劲需求，带来集成电路板块的快速发展。从业绩来看，根据三季度业绩预告，半导体行业的业绩已经出现了回升势头。有机构认为，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体板块有望迎来估值重塑。

站在当前时点，中信证券(600030)表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

天风证券认为，近期一揽子增量政策陆续发布，或提振终端电子消费品需求，带动产业链超预期。复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件发生，本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一，看好国内半导体需求在增量政策后的表现。

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